時間: 2025.10.15 | 9:10

主題: 2025國泰資產管理高峰會 | AI驅動的產業變革：從科技核心到產業鏈機

演講者：騰旭股份有限公司投資長｜程正樺

資訊來源: https://www.youtube.com/watch?v=2igdPmclfDo&t=192s

 

重點摘要:

1. 電子產業與AI對經濟的影響

   - 台灣電子產業對GDP貢獻顯著，成長率約5%，遠高於傳統產業的1%。

   - 電子產業內部，AI相關企業與非AI企業的表現差異巨大。

   - 提問：為什麼AI相關企業的成長速度遠超非AI企業？這對台灣的經濟策

    略意味著什麼？

2. 半導體指數與AI企業的獲利預估

   - 費城半導體指數（SOX）顯示，包含NVIDIA和Google的整體獲利預估持

    續上修，而剔除這兩家後，預估持續下修。

   - AI相關企業（如NVIDIA、Google）的獲利成長帶動整體市場表現。

   - 提問：為什麼NVIDIA和Google對半導體指數的影響如此顯著？這是否意

   味著AI是未來產業的唯一驅動力？

3. AI算力需求的快速增長

   - Open Router的token處理量今年增長數倍，Google的算力需求在一年多

    內增長50倍，OpenAI的token處理量也突破千兆。

   - 算力需求的強勁增長顯示AI遠未達到泡沫階段。

   - 提問：算力需求的快速增長對哪些產業環節會產生直接影響？這是否可能

    帶來新的投資機會？

 

4. AI應用與市場競爭

   - OpenAI（Sora 2）、Google（Nonbana）等新應用推動用戶數和下載量激

   增，Google的App下載量在9月超越OpenAI。

   - Anthropic的ARR（年度經常性收入）增長五倍以上，顯示AI公司開始產

   生營收。

   - 提問：新AI應用的快速普及對現有科技巨頭（如Meta）有何影響？這是

   否會改變市場競爭格局？

 

5. 雲服務商的資本支出（CapEx）

   - 為滿足AI算力需求，雲服務商（CSP）的資本支出年增率約50%，明年

    預估至少維持30%。

   - 只要CSP有能力持續投資，AI相關供應鏈將繼續受益。

   - 提問：資本支出的持續增長對供應鏈中的哪些環節最有利？台灣企業如何

    在這波投資中定位自己？

 

6. 晶片供應與技術升級

   - NVIDIA的出貨量預估為1000萬至1200萬顆，實際GPU數量增長50%至一倍（因新產品如Blackwell包含雙GPU）。

   - 其他廠商如AMD、Google（TPU）、AWS也在擴展算力供應。

   - 提問：晶片供應的增長如何影響AI產業的發展速度？台灣的晶片製造商（如台積電）在這一趨勢中扮演什麼角色？

 

7. 高速傳輸技術（CPO與AEC）

   - AI資料傳輸分為Scale-Up（機櫃內部）和Scale-Out（跨機櫃）。NVIDIA

   使用NVLink，非NVIDIA陣營使用PCIe或CXL。

   - CPO（Co-Packaged Optics）將光纖晶片與主晶片封裝，提升效率，預計2028年成為主流。

   - 銅線技術（AEC）在400G和800G應用中有突破，特別在Amazon、XAI

    等公司。

   - 提問：CPO和AEC技術的發展對高速傳輸供應鏈有何影響？台灣的相關

    企業如何抓住這些機會？

 

8. PCB與CCL板材的產值增長

   - Amazon從M7升級到M8，NVIDIA採用N9材料，使CCL單價從100美

    元躍升至近500美元，產值增長五倍。

   - 明年NVIDIA的Rubin CPX架構預計進一步推升CCL產值四到五倍。

   - 提問：板材產值的快速增長對哪些台灣供應商最有利？這是否會引發新的

    技術競爭？

 

9. 電力需求的激增

   - AI伺服器的功耗快速增加：H100機櫃30KW，GB200達130KW，Rubin CPX預計380KW，未來可能達1MW。

   - 電源設計轉向獨立Power Rack，採用高壓直流（HVDC，400V或800V）以提高安全性。

   - 提問：電力需求的快速增長對能源基礎設施有何挑戰？台灣企業如何參與電源相關供應鏈？

 

10. 散熱技術的演進

    - 散熱從氣冷（H100）轉向水冷，Microchannel技術整合於晶片蓋子，未

      來可能直接貼合晶片表面。

    - 碳化矽（SiC）有望取代部分銅材，提升散熱效率。

    - 提問：散熱技術的進步如何影響AI伺服器的設計？哪些材料供應商可能

    從中受益？

 

11. 封裝技術的革新

    - 傳統CoWoS封裝效率下降，未來可能轉向CoPoS（Chip on Panel on

      Substrate），提高面板利用率，預計2028年量產。

    - CoP（Chip on PCB）技術減少基板需求，但對高規格PCB需求增加。

    - 提問：封裝技術的改變對台積電及其供應鏈有何影響？哪些設備商可能

     成為新受益者？

 

 

 

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